각종 금속 (Au, Al, Ti, Pt, Cr, Ni, Pd, In 등) 과 다양한 유전체

   박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로 고융점에서 증착이

   가능하고 증착 속도가 빠릅니다.

   E-beam Evaporator의 원리는 E-beam Source 인 hot filament

   에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기

   장으로 유도하여 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의

   충돌로 증착 재료가 가열되어 증발하는데 이때 윗부분에 위치

   한 기판에 박막이 형성되는 원리를 이용한 것입니다.

   Thermal energy를 전달하여 metal evaporation을 하는 

   thermal evaporator 는 Cr, Ti등 열전도율이 나쁜 metal에

   문제가 있으나, E-beam 은 반대로 Cr, Ti 등의 증착을 더욱더

   쉽게 할 수 있는 장점이 있습니다.

   박막 증착 시에는 Thickness Monitor을 통해 박막의 두께를

   확인하며 공정을 진행할 수 있습니다.