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PECVD |
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진공 배기 후 각종 반응성 가스를 혼합 주입한 다음 플라즈마를 이용하여 반응성 가스를 활성화 시켜 기판 위에서원하는 화학 반응을 일으켜 그 위에 박막을 형성 시키는 화학 기상 증착법의 하나로서 반도체 제조공정에 범용으로 많이 쓰이는 장비 입니다.
CVD 종류에는 Thermal CVD, Plasma EnhancedCVD, Microwave CVD, Laser CVD, MOCVD(Metal OrganicCVD) 등이 있습니다.
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